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title: "中信证券：全球晶圆厂设备市场2027年逼近2000亿美元"
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type: "news"
date: "2026-06-22"
sourceUrl: "https://www.chwang.com/news/206899066791"
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# 中信证券：全球晶圆厂设备市场2027年逼近2000亿美元

中信证券研报显示，2025年全球晶圆厂设备（WFE）市场规模同比增长12%至1173亿美元，预计2026年、2027年将分别达1478亿和1995亿美元，同比增速26%和35%；2027年下游应用中Foundry/逻辑芯片占比52%，存储合计占39%（DRAM升至24%、NAND升至15%），受益于头部晶圆厂资本开支扩张及逻辑与存储需求强劲，光刻、DRAM制程、刻蚀及量检测设备厂商有望持续获益，建议半导体产业链关注上游核心设备国产替代及先进制程扩产带来的订单弹性。

来源：[原文链接](https://www.chwang.com/news/206899066791)